石墨制品石墨盤表面處理的過程和細節

石墨盤表面處理進程多樣，常見方法包括涂層處理、氧化處理、激光處理等，以下是詳細介紹：石墨盤表面處理進程多樣，常見方法包括涂層處理、氧化處理、激光處理等，以下是詳細介紹：
涂層處理
碳化硅涂層
    石墨基體制備：將石墨材料切開、打磨成所需標準和形狀。
    表面處理：清洗、去油基體表面，確保涂層強健附著。
    碳化硅涂層制備：通過粉末冶金或氣相堆積等處理，制成所需厚度和均勻度的涂層。
    涂層噴涂：把制備好的碳化硅涂層噴涂到基體表面。
    熱處理：對噴涂好的基體高溫加熱，使涂覆層與基體緊密結合。
    抗氧化涂層、潤滑涂層：通過相應工藝在石墨盤表面構成抗氧化或潤滑涂層，以提高其抗氧化性或潤滑性。
氧化處理
    氣相氧化法：運用空氣在恰當溫度下對石墨材料進行氧化，可運用簡直零本錢的空氣，但氧化只能發生在空氣接觸到的石墨顆粒表面，大規模出產需處理氣 - 固兩相成分接觸問題。
    液相氧化法：作為石墨表面氧化方法之一，與氣相氧化法不同，在液相環境中對石墨表面進行氧化處理。
激光處理（以MOCVD設備用石墨盤為例）
    預處理：選用氧等離子體對石墨盤表面進行預處理。
熱解碳處理：在真空條件下，選用激光對石墨盤表面進行熱解碳處理，激光頻率為0.5 - 5K赫茲，脈沖寬度1 - 500fs，單脈沖能量0.1 - 5mJ。
    構成微納結構：控制激光光斑在石墨盤表面的移動，在表面構成周期性的微納結構。在激光光斑從一個處理方位移動至另一個處理方位之前，控制光闌或擋板對激光的光束進行遮擋。
    噴射惰性氣體：在激光處理進程中，向石墨盤表面噴射惰性氣體，噴射壓力控制在0.01 - 2公斤，流速0.1 - 5升/分鐘。惰性氣體噴嘴孔徑為0.1 - 10mm，出口與位移途徑表面之間的直線間隔為1mm - 10mm，且噴嘴所引導的氣體在位移途徑表面的落點與激光器的光束在位移途徑表面的落點相同。
其他表面處理
表面機械處理
    研磨和拋光：使石墨盤表面愈加潤滑，前進外觀和質感。
    噴砂處理：可前進固體潤滑劑粉末對基材表面的粘著性，如果有最佳的表面描畫，即作為儲存器的表面凹谷，就能將石墨輸送到細微的金屬途徑上，隔離對偶材料。
    浸漬處理：包括樹脂浸漬、金屬浸漬等，可改善石墨盤的功用。
    包覆處理：以石墨類材料作為“核芯”，在其表面包覆一種無定型的炭材料的“殼”，能防止石墨類炭材料的缺陷，具有復合材料的利益。選用的包覆前驅體包括酚醛樹脂、環氧樹脂、瀝青、焦炭、聚乙烯醇等，選用的方法主要有液相包覆、噴射成形、氣相堆積和混合破壞等方法。

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